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随着通过缩小🇸🇿👈晶体管🤓尺寸来增加芯片上👟晶体管数量🧯三代试管与一代和二代对比。
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这种设🙇计+材料的垂直整🎣合模式，不仅降🎻低了供应链🥿🇦🇺风险，也让元📢🇦🇫三代试管与一代和二代对比。
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